近日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

大会以“世界芯 未来梦”为主题，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华分别为大会致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在高峰论坛上发表主题演讲。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展简史，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义，并预测未来60年将会是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、封装中的天线技术，以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术，并对集成电路产业未来演进趋势进行了展望。

台积电（中国）有限公司技术总监陈敏为我们带来了《新的世界，新的契机》的主题演讲。陈敏总监分享了半导体产业发展的机会和挑战以及企业如何应对这些变化。在先进制程领域，台积电的5纳米已经量产超过3年，产品广泛应用在智能手机、AI、HPC等终端中。在5纳米的技术路线上，台积电提供了N4、N4P和N4X等新产品，并使得芯片产品可以获得更好的PPA（性能、功耗、面积）表现。在成熟制程领域，企业提供射频、影像感测单元、非易失性存储器、超低功耗等产品，未来晶圆代工领域台积电将跟客户建立长期的合作伙伴关系。

中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分享了《构建物联网芯片产品体系，共赢RISC-V产业合作新生态》的主题演讲。肖首席提到，目前公司正在以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，构建“安全+通信+计算“的芯片产品体系，并以RISC-V架构为发展路线，加速推进我国物联网生态建设。

创新峰会现场还揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。