不同的封装尺寸MOS管具有不同的热阻和耗散功率，使用中还需要考虑系统的散热条件和环境温度：如是否有风冷、散热器的形状和大小限制、环境是否封闭等因素，基本原则就是在保证功率MOS管的温升和系统效率的前提下，选取参数和封装更通用的功率MOS管。较为通用的MOS管封装型号有哪些呢？

    常见的MOS管封装有：

    ①插入式封装：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；

    ②表面贴装式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN。

TO封装MOS管

    不同的封装形式，MOS管对应的极限电流、电压和散热效果都会不一样，简单介绍如下。

    TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点，适于中压大电流（电流10A以上、耐压值在100V以下）在120A以上、耐压值200V以上的场所中使用。

    TO-220/220F：这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用，不过TO-220背部有散热片，其散热效果比TO-220F要好些，价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。

    TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。

    TO-92：该封装只有低压MOS管（电流10A以下、耐压值60V以下）和高压1N60/65在采用，主要是为了降低成本。

    TO-263：是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

    TO-252：是目前主流封装之一，适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中。

    SOP-8：该封装同样是为降低成本而设计，一般在50A以下的中压、60V左右的低压MOS管中较为多见。

    SOT-23：适于几A电流、60V及以下电压环境中采用，其又分有大体积和小体积两种，主要区别在于电流值不同。

DFN：体积上，较SOT-23大，但小于TO-252，一般在低压和30A以下中压MOS管中有采用，得益于产品体积小，主要应用于DC小功率电流环境中。

MOS芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOS器件与其它元件构成完整的电路，对于整个供电系统而言起着不可或缺的稳压作用。

金誉半导体深究半导体领域十余年，一直致力于半导体产业的发展，不仅拥有自主研发的能力，还有自产自销的实力，是强有力的竞争对手，也是最佳的合作伙伴。