2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

统计数据显示2021年中国采购了296亿美元的芯片制造设备，占全球市场的份额达到28．8％；位居第二名的韩国采购了250亿美元的设备，第三名的中国台湾采购了249亿美元的设备。

随着中国加速扩张芯片产能，中国的芯片制造设备国产化计划也在快速推进，2021年中国采购的芯片制造设备占比已达到27％，比2020年的16．8％大幅提升，这显示出在国产芯片制造产业链的努力下，国产化已取得了长足进展。

但是当前的芯片制造国产化也存在遗憾，那就是实现国产化的主要是芯片制造的外围设备，诸如刻蚀机、清洗设备等，这些外围设备的国产化率已超过四成，富士康从上海微电子采购的40多台光刻机其实也是外围设备，属于封装光刻机，用于芯片生产后期的封测。说到这里，金誉半导体也提供全方位的封测服务，封装测试型号众多，过程层层把关，为保证产品完好，每一步都需经过质检。

至于用于芯片生产的光刻机，虽然28nm国产光刻机已宣传多时，但是始终未能得到明确的消息，不知是否有国产芯片制造企业采用了国产的28nm光刻机，这方面拖累了芯片制造设备国产化。

中国正在加速推进芯片制造产能扩张，极力提升芯片国产化率，而芯片制造无疑是芯片国产化的最大短板，当前芯片制造国产化率存在的上述情况是由于种种原因造成的。

当前芯片国产化主要还是基于成熟工艺，在先进工艺方面推进较为缓慢，由此芯片制造国产化所采用的设备都是28nm乃至更落后的光刻机，但是即使是这类光刻机，光刻机巨头ASML也远远无法满足，由此国产芯片制造企业不得不大举采购二手光刻机，2021年的数据显示由于中国大举采购二手光刻机，日本的二手光刻机价格猛涨三倍，显示出国内芯片制造企业的无奈。

当然国产芯片制造设备在外围先加速国产化也并非没有意义，毕竟培育一条完善的芯片制造产业链并不容易，ASML虽然贵为全球最大的光刻机企业，但是它的光刻机同样高度依赖全球芯片制造产业链，需要从日本、美国以及欧洲本土采购相关的元件，中国的芯片制造产业链先从外围实现国产化，然后逐步向核心推进也是稳妥的办法。

中国在短短一年多时间将芯片制造国产化率从16．8％提升至27％已经是一个相当了不起的成就，毕竟强如韩国这样的芯片制造大国，此前也曾因日本暂停供应光刻胶而受阻，但是随后韩国集中科研力量迅速解决光刻胶问题，结果让日本遭受重大损失，这说明芯片制造的外围设备等实现国产化率的重大意义。

由于众所周知的原因，全球的芯片制造产业链正在产生割裂，除了中国在加速实现国产化之外，欧洲也在加速推动本土的芯片制造产业链，显示出当下全球芯片产业链的复杂化，这已对全球芯片产业产生重要影响。