半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。从产业链分布看，我国芯片设计和制造企业大多集中在长三角地区，其次分布在京津冀等地，珠三角、大湾区是芯片主要消费地。

当前，芯片国产化率低于20%，还有巨大的国产化市场空间等待国内企业拓展。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。

芯片制造属于重资产投资，多是“投资大、收益慢、风险高”，需要学习国外先进企业成功经验。例如，韩国三星公司多是在经济周期处于低谷时，预测未来市场需要什么芯片并加大投资，因为建厂需要一定时间，在经济低谷期投资，建成后会迎来经济复苏期，从而实现企业稳健发展和利润增大。

而要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育具有从设计、制造、封装测试到销售一体化能力的半导体企业。金誉半导体就是这样一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件等诸多领域，还对外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封测服务。

此外，半导体人才培养也至关重要。我国目前半导体行业人才缺口大概在30万人左右，技术方面，芯片设计人才缺口较大；制作方面，芯片制作人才也十分短缺。并且目前国内做芯片的企业还存在一个现象，就是“游击队”太多，做同样的芯片、跑同样的赛道。应该通过资本力量，把“游击队”整合起来做大做强，鼓励在芯片细分领域争做龙头，互相补充短板，以此提升话语权和议价能力。

目前，汽车芯片是重点关注的领域，因为汽车电动化是大势所趋，而我们国家对此产能不足。因为一台传统燃油车大概需要200颗至600颗芯片，而在一台电动车上这一数字将超过2000颗，需求量大；测试条件也最为严格、测试时间最长，往往需要几千个小时，测试完成后还要安装在车辆上跑到一定公里数才能被认证合格，认证周期长达数年。业内预测，未来一年至两年，车规级芯片仍将处于供不应求状态，这对国内芯片企业既是机遇也是挑战。

希望更多大湾区乃至全国各地优秀芯片企业迅速发展，国内芯片市场在等待着更多企业把握住机遇，迎接挑战，为中国半导体行业的发展贡献力量。