半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。

分立器件按照功率、电流分为小信号器件、功率器件等，并分别按照不同的工艺路径快速发展。全球分立器件市场份额中，小信号器件占比约16%，功率器件占比约73%。

目前，中国半导体分立器件制造行业由意法半导体、英飞凌等国际厂商占据较大份额，也有国内本土企业正在技术转型升级和新材料应用等方面发力，如金誉半导体，以抢占更大份额的下游市场。

20世纪50年代后期到60年代，集成电路逐步发展，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体器件、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后封装在一个管壳内的电子器件。随着集成电路的集成度越来越高，使得半导体产品的功耗、成本、性能、稳定性逐步提高。但对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功耗等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成。因此，分立器件与集成电路配合使用共同实现电路功能成为电子行业的常态。分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支，近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。

半导体分立器件制造产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，分立器件原料供应主要有硅和铜，而硅是组成分立器件主要的材料。随着相关理论和技术的不断完善，分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料，目前市场主流的分立器件仍由Si器件占据。半导体设备，即在分立器件制造和封装测试流程中应用到的设备，包括单晶炉、光刻机、检测设备等。

半导体分立器件制造产业中游为产品制造，包括分立器件设计、制造和封装测试三个环节，重点分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和整流桥等。

半导体分立器件制造产业下游覆盖传统4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车电子)以及光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。

从国内市场来看，自改革开放以来，我国半导体产业经历了从技术引进到自主创新的过程。在这个过程中，通过不断吸收融合国外公司的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，技术差距也不断缩小。从半导体产品的需求角度来看，我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，而且占全球市场份额的比重仍在不断上升。

根据中国半导体行业协会的数据显示，我国半导体分立器件产业销售收入由1388.60亿元增长至2658.40亿元，年复合增长率为9.72%，保持较高的增长速度。