集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，实现某种功能。

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号），例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等，其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号，（指在时间上和幅度上离散取值的信号），例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号。金誉半导体官网将集成电路的各明细分类一一排列了出来，大家可以前往了解。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST－TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

按集成度（集成度是指一个硅片上含有元器件的数目）分类主要有小规模集成电路（SSI）：如各种逻辑门电路、集成触发器，晶体管数 10~100；中规模集成电路（MSI）：如译码器、编码器、寄存器、计数器等，晶体管数 100~1，000；大规模集成电路（LSI）：如中央处理器、存储器，晶体管数 1，000~10，0000；还有超大规模集成电路（VLSI）：如CPU，含数百万个元器件。

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