半导体行业的人多少有点了解，2020年末从汽车芯片开始，然后蔓延到其它产业，全球开始大缺芯。

并且这个缺芯涉及到上、下游整个产业链，然后与芯片相关的产业链全面大涨价。特别是晶圆厂们，月月提价，2021年一年，就涨了50％。

在这样的情况下，晶圆厂们，大肆扩产，提升产能，以赚取更多的利润。据SEMI的数据，2020年至2024年，全球规划新建晶圆厂86座。

一旦这些晶圆厂全部建成投产，全球晶圆产能要提升20－30％左右。

而到2022年3季度，已经建成／开建的晶圆厂大约是40座左右，与计划相比，占了一半左右。还有剩下的46座，是在2023年－2024年建成或开建。

但让人没想到的是，从2022年3季度开始，晶圆不再缺了，甚至已经是开始过剩了，价格下滑，库存高企。

拿台积电来说，2021年至2022年上半年，涨价不断，产能利用率达到100％，晶圆供不应求。

但到了2022年3季度开始，产能利用率开始下滑，机构预计到2023年，产能利用率会低于85％，并且不仅是成熟产能过剩，先进产能一样会过剩。

至于其它晶圆厂，也是同样如此，大家面临着产能过剩的大风险，晶圆价格已经下调了，成熟晶圆、先进晶圆价格都撑不住了，像台积电等已经计划接下来减少资本支出。

而像IC厂们，则是库存高企，比如高通就表示，当前芯片库存过高，要降库存。

至于为什么，则是当前经济形势不好，手机、PC等消费电子销量大跌，导致芯片需求下滑，于是IC厂们也是砍单，导致晶圆厂们订单也是大幅度减少。

这对于晶圆厂而言，就面临着一个两难选择，是继续按照计划扩产，还是暂停晶圆扩产计划？

继续扩产，产能会进一步过剩，然后会导致晶圆价格再下滑，会让整个晶圆行业更惨。而不扩产，则可能在下一波芯片产业上行周期时，处于被动地位，毕竟芯片产业是周期性的，有下行就有上涨……

但不管建还是不建，目前晶圆厂们压力非常大，晶圆产业也许会面临一波大下行……