半导体“黑科技”：氮化镓（GaN）是何物？

氮化镓（GaN）被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，今天金誉半导体带大家来简单了解一下，这个材料有什么厉害的地方。

美国芯片管制升级，会利好国产算力吗？

近期，美国商务部工业和安全局（BIS）对中国实施了更严格的半导体出口管制措施，对AI芯片​等领域进行了新的限制。在新规影响下，英伟达原本针对中国市场推出的A100/H100的定制版芯片A800/H800，因为超标也将被全面禁售。

芯片研发与封测一体化布局，厂商改如何脱颖而出？

万物互联时代，数据呈指数级增长，深刻改变着人们的工作和生活，加速人类社会向数字化转型。而在数字化浪潮中，存储器的作用至关重要，正扮演着数字未来“新基建”的角色。金誉半导体在各项数据勉强表现都非常亮眼。

汽车芯片持续旺盛的需求下，IGBT/MCU为何还一芯难求

自去年开始，芯片市场逐渐呈现出“冰火两重天”的格局。一方面，在消费电子市场一片萎靡下，芯片市场从“抢芯片”变成“去库存”，WSTS数据显示，1月全球半导体市场规模同比减少20%。但另一方面，持续了三年的车芯荒状况却似乎仍在持续，虽整体有所松动，上游芯片也传出砍单风声，但结构性短缺开始成为主要问题，一些汽车芯片价格仍居高不下。

全球首颗！我国芯片领域取得重大突破

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片​，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。