半导体封装设备有哪些

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

关于IC封装的目的及其发展历程

叠层芯片封装技术：简称3D（是目前用于简称叠层芯片封装的最常见缩写），是指在不改变封装体的尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个或两个以上的芯片的封装技术

让我们谈一谈半导封装技术前沿

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片过程。

探讨中国半导体制造业的推进路径

业界关切下一步如何走下去？显然“兼并”是条捷径，但是未来面临的困难会越来越大。

MOS管散热条件对电路工作的影响

在电路设计中MOS管是必不可好的基础元件，不仅在电路的电源开关中发挥着重要作用，而在使用的时候就要面临散热问题所造成的困扰了。选择高质量的MOS管是硬件工程师所面临的最难以抉择的问题，因为如果在这一个环节中出现质量问题的话，不仅整个集成电路不能正常工作，甚至还会度电路系统造成损伤