芯片怎么设计？

芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等，因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业，非常考验工程师的技术能力，因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。

常见的几种功率半导体器件有哪些？

我们知道功率器件是电子装置中电能转换与电路控制的核心，它利用半导体单向导电的特性，改变电子装置中电压、频率、相位和直流交流转换等功能。根据可控性和其他使用因素，功率器件分成了很多种类别，其中常见的分类有：

为什么说芯片设计不难，生产芯片难

按照这份报价，以业内裸芯（die）面积最小的处理器高通骁龙855为例（尺寸为8.48毫米×8.64毫米，面积为73.27平方毫米），用28纳米制程流片一次的标准价格为499,072.5欧元，也就是近400万元人民币！

封装是什么？简述一下发展历程

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片​了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。

了解完分立器件，小信号器件和功率器件又是什么？

随着半导体产业的逐步发展，对芯片供电mA级别的电流需求、产品良率及成本制约下小功率器件无法集成、下游产品对半导体分立器件体积要求越来越苛刻等问题逐步凸显，无论是二极管还是三极管，在制造工艺上均面临突破上述发展瓶颈的需要。