我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾逝世，享年 89 岁

中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家、我国早期半导体硅材料的奠基人梁骏吾先生因病医治无效，不幸于 2022 年 6 月 23 日 17 时在北京逝世，享年 89 岁。

2022年我国芯片设计行业概况

数据显示，我国集成电路设计行业销售规模由2017年的1946亿元增至2021年的4596.9亿元，年均复合增长率为24%。预计2022年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至4989.6亿元。

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据中国半导体行业协会的数据显示，6年前的2016年，我国芯片设计企业才仅突破1000家，但几年之后就如同“开挂”。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

晶圆是什么？晶圆的型号是如何区分的？有哪些？

目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，最主流的是300mm的，也就是12英寸的晶圆。

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同时，测量结果还发现，这种新材料是典型的半导体​，并具有良好的热力学稳定性，在约326.85℃下仍旧稳定存在。